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Bestückung von LeiterplattenDie Bestückung bedrahteter Bauteile erfolgt manuell über halbautomatische Bestückungstische mit automatischer Bauteilzuführung, oder per Handbestückung. Gelötet wird unter Stickstoffatmosphäre, oder über eine normale Lötwelle, dadurch werden besonders saubere Lötergebnisse erzielt.
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