An die Zuverlässigkeit von Leiterplatten werden zunehmend höhere Ansprüche gestellt. Entscheidende Einflussgrößen sind neben dem eigentlichen Leiterplattenlayout vor allem die thermischen Eigenschaften von Basismaterialien, wie Glasübergangstemperatur Tg, Delaminationszeit T260 bzw. T288, thermische Zersetzung TD und das Ausdehnungs-verhalten in z- [..]

Die Bestückung bedrahteter Bauteile erfolgt manuell über halbautomatische Bestückungstische mit automatischer Bauteilzuführung, oder per Handbestückung. Gelötet wird unter Stickstoffatmosphäre, oder über eine normale Lötwelle, dadurch werden besonders saubere Lötergebnisse erzielt.

Die Kupferfolie auf dem Isolationsmaterial für Leiterplatten, die entweder einseitig oder beidseitig auf die Laminat-oberfläche aufgebracht worden ist.

Isolationsmaterial, auf dem  Schaltbildstrukturen (Leiterbahnen und Pads) aufgebracht sind. Das Basismaterial ist entweder starr oder flexibel.

Der Prozess der Belichtung eines auf einer Leiterplatte aufgebrachten lichtempfindlichen Resistes mit Hilfe einer für eine definierte Zeit und mit bestimmter Energie in einer speziellen Wellenlänge strahlenden Lichtquelle. Es werden nur bestimmte Zonen des Laminats  der Lichtquelle ausgesetzt, da bestimmte Zonen des Filmes durch eine Maske (Di [..]

Aufbringen eines Materials auf das Basismaterial mit Hilfe von Vakuum, elektrischer / chemischer, oder Druckprozesse.

Bohrungen, die für die Befestigung und elektrische Verbindung von Bauteilanschlüssen wie Drähte, Pins etc. auf der Leiterplatte benutzt werden.

Die Seite der Leiterplatte, auf der die meisten Bauteile bestückt werden, unter anderem hautsächlich SMD Bauteile.

Die Bohrungen, deren Lagebestimmungen in X und Y Koordinaten stattfinden und die nicht notwendigerweise übereinstimmen mit dem Raster

Der definierte Punkt, Linie oder Ebene, um die Position eines Schaltbildes, einer Lage für Produktions-, Test- oder beide Zwecke zu errechnen.